******有限公司嘉魚縣電子信息科技中心(年產(chǎn)十億顆半導(dǎo)體芯片封測)EPC項目2025年07月混凝土招標(biāo)采購結(jié)果公示
2025年07月25日，******有限公司嘉魚縣電子信息科技中心(年產(chǎn)十億顆半導(dǎo)體芯片封測)EPC項目2025年07月混凝土（招標(biāo)編號：ZJYGJ-HZGS-WZJC-2025-49）進(jìn)行公開招標(biāo)，招標(biāo)文件于2025年07月26日-2025年08月05日進(jìn)行發(fā)售，此次招標(biāo)通過“三鏈”交易共享平臺發(fā)布。2025年08月11日11點(diǎn)30******委員會進(jìn)行開標(biāo)評標(biāo)，經(jīng)評標(biāo)小組對投標(biāo)人的評審，按照招標(biāo)文件的規(guī)定，推薦綜合排名1-3名的投標(biāo)人為中標(biāo)候選人。?
推薦中標(biāo)候選人見下表：
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包件號 |
推薦順序 |
投標(biāo)人 |
排名 |
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? |
第一中標(biāo)候選人 |
******有限公司 |
1 |
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? |
第二中標(biāo)候選人 |
******有限公司 |
2 |
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? |
第三中標(biāo)候選人 |
******有限公司 |
3 |
公示截止日期為：2025年08月24日，如有異議，請在截止時間前與招標(biāo)人聯(lián)系。
聯(lián)系人：周家樂?******58
特此公告
******有限公司嘉魚縣電子信息科技中心(年產(chǎn)十億顆半導(dǎo)體芯片封測)EPC項目經(jīng)理部
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